Permasalahan Antena pada sebuah ponsel mengakibatkan sinyal yang tidak stabil atau tidak adanya sinyal.Masalah sinyal sendiri biasanya disebabkan oleh 2 faktor yaitu sinyal dari operator yang lemah atau kondisi ponsel itu sendiri. Ponsel yang bermasalah dengan sinyal juga terdapat 2 kemungkinan yaitu masalah dari hardware dan dari software.Langkah pertama yang harus dilakukan adalah perbaikan software [...]

Seorang teknisi handphone tidak bisa lepas dari system jumper, karena banyak hal kerusakan pada hand phone yang memerlukan system jumper ini. Sebagai contoh, jalur yang putus merupakan masalah yang sering kita temui untuk hp kena air atau terjatuh.Kerusakan kerusakan tersebut hampir selalu memerlukan penjumperan. Dalam penjumperan perlu diperhatikan hal hal berikut : Kata Kunci yang [...]

Pada dasarnya, komponen utama ponsel sama dengan PC (personal computer), yaitu hardware dan software. Dua bagian ini tidak dapat bekerja sendiri sendiri. 1.Bagian hardware hardware merupakan rangkaian elektronik yang ter-compact pada ponsel yang berfungsi saling terkait antara piranti menjadi satu bagian yang tidak terpisahkan. Hardware utama dari ponsel antara lain: rangkaian transmisi, rangkaian penerima, power [...]

Sebelum kita mencetak kaki IC BGA terlebih dahulu kita persiapkan peralatan untuk bongkar pasang ic.Setelah semua peralatan disiapkan kita lanjutkan pada pekerjaan kita,yang pertama adalah  bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada kaki IC BGA dengan solder, posisi solder harus horizontal/mendatar.Selanjtnya pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC nya dengan perekat/isolasi kertas,tujuannya [...]

Sebenarnya IC BGA tidak dapat diukur secara manual, tetapi sebagai pertimbangan dasar untuk mengetahui baik dan tidaknya IC BGA tersebut. Disini kami mencoba untuk ulas cara pengetesan ic BGA secara manual dengan alat pengetesan avo meter/multitester: 1. Posisikan avo pada x1 ohm 2. Untuk pengukuran IC BGA: IC RF/Hagar: letakkan kabel merah avo pada kaki [...]

Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC laba-laba dan IC BGA. IC laba-laba memiliki kaki-kaki pada sisi-sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan teknik dan cara [...]

Masalah sinyal yang tidak stabil terkadang bisa memusingkan kita tatkala sedang membutuhkan fungsi ponsel untuk melakukan panggilan yang terhitung penting. Masalah sinyal sebenarnya disebabkan oleh 2 hal yakni, kualitas sinyal dari BTS operator yang lemah dan kondisi ponsel itu sendiri yang memang memiliki masalah di dalamnya. Jika pancaran sinyal BTS memang tidak memiliki masalah sama [...]

Sebelum kita melakukan pengecekan komponen handphone pada PCB,terlebih dahulu kita perhatikan cara pengecekan atau menggunakan multitester a. Apabila pengukuran jalur/komponen kita menggunakan kalibrasi pada Ohm Meter (x1, x10, x100, x1K) dalam kondisi tanpa arus. b. Apabila pengikuran Arus DC (baterai) kita harus menggunakan kalibrasi pada DC Volt (10V, 50V, 100V, 250V) dalam kondisi dialiri arus.

Blower sesuai fungsinya adalah alat pemanas timah dengan tiupan udara panas, hususnya untuk melepas/memasang IC laba-laba dan IC BGA. Yang perlu diperhatikan dalam menggunakan blower adalah: Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan sampai merusak komponen di sekitarnya Ukuran panas ±350º celcius dan harus berimbang dengan tiupan [...]

Solder merupakan alat pemanas untuk menghubungkan jalur atau komponen elektronik,Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan disolder. Untuk menyolder komponen elektronike dianjurkan menggunakan solder yang berukuran 25-35 watt, supaya tidak terlalu panas yang bias mengakibatkan kerusakan bahan.. Untuk melakukan penyolderan tentunya dibutuhkan kemampuan dak ketelatenan. Ada beberapa persiapan bahan dan [...]