Cara mencetak kaki IC BGA

Sebelum kita mencetak kaki IC BGA terlebih dahulu kita persiapkan peralatan untuk bongkar pasang ic.Setelah semua peralatan disiapkan kita lanjutkan pada pekerjaan kita,yang pertama adalah  bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada kaki IC BGA dengan solder, posisi solder harus horizontal/mendatar.Selanjtnya pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC nya dengan perekat/isolasi kertas,tujuannya agar IC tidak bergerak/bergeser.

Setelah dipastikan posisinya tepat kemudian oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah pasta/cair tidak lepas/berhamburan.
Setelah timah matang/mengkilat angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras. Lepas perekat isolasi kemudian angkat IC dari plat BGA dengan menggunakan pinset. Blower ulang IC agar kaki-kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.
Proses pencetakan kaki IC BGA selesai.

You can leave a response, or trackback from your own site.

Leave a Reply

Powered by WordPress | Designed by: Free WordPress Themes | Thanks to wordpress themes free, Download Premium WordPress Themes and wordpress 4 themes